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      IC标准封装/先进封装

      封装分类管脚数封装尺寸(长*宽)/mm封装厚度/mm管脚间距/mm
      FCQFN2-400.9, 0.85, 0.70.4, 0.5, 0.6, 0.65Y
      FCSOIC8, 71.41.27
      FCTSOT4, 5, 6, 80.870.95Y
      LQFP,TQFP32, 44, 48, 64, 1002, 1.4, 0.9750.8, 0.5Y
      MSOP 118mil8,100.850.65, 0.50Y 
      PLBGA20~5760.56~1.2Min0.33
      PLCSP4~530.35~0.75Min0.33Y 
      PLDFN3, 8, 9, 120.37, 0.43, 0.55Min0.23
      PLLGA4, 6, 10, 180.37, 0.6, 0.61Min0.23
      PLQFN2~1280.35~1.0Min0.23Y 
      PLSIP6~1960.62~1.55Min0.23Y 
      SSOP 150mil24, 281.4750.635
      SSOP 208mil20, 24, 281.75, 1.530.65Y
      SSOP 296mil482.280.635
      TSOT4, 5, 6, 80.870.95Y 
      TSSOP 173mil8, 14, 16, 20, 24, 28, 380.9250.65Y
      TSSOP 240mil480.9250.5
      W/B QFN,DFN4 -88 0.9, 0.85, 0.75, 0.55, 0.450.35, 0.4, 0.5, 0.65Y


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